電路板表面焊盤不上錫這種情況比較復(fù)雜，就拿制板的前期給焊盤上錫這個(gè)工藝來(lái)說(shuō)，就不是一件很容易的事情。

關(guān)于電路板表面焊盤不上錫的原因可能有這幾點(diǎn)。

第一，制作的工程資料設(shè)計(jì)原因。每一款PCB線路板都是經(jīng)過(guò)不同設(shè)計(jì)來(lái)滿足客戶的需要的，所以工程部的工作就是非常重要的，一旦有問(wèn)題就會(huì)給后面的生產(chǎn)造成很大的困擾。

第二，施工人員操作有誤。工作人員在進(jìn)行上機(jī)操作的時(shí)候，需調(diào)整好功率和溫度還有焊接的方法，如果操作有誤就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題

第三，板卡儲(chǔ)存方式有問(wèn)題。根據(jù)板卡的表面的處理不同，儲(chǔ)存的方法也不一樣，比如有的板是OSP、沉金、 ?噴錫等，其中噴錫線路板的保存期限一般一周左右，OSP電路板的表面處理工藝保存在3個(gè)月等，如果是沉金多層線路板就可以長(zhǎng)期的保存。